【本站】4月30日消息,联发科今天发布了新一代移动平台天玑7050。据悉,这颗芯片将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。真我11系列将会是一款千元档机型,引起了消费者的广泛关注。
天玑7050采用台积电6nm工艺制程打造,搭载了APU 3.0,支持多种手部识别模型和AI 3D手势追踪即时运算等功能。这意味着用户可以在空间中侦测手势、手部多关节和自由度、位置和旋转,并进行实时渲染和画面的无缝拼接。
据本站了解,天玑7050的CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68 MC4,同时支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等。这些高端配置的加持,为真我11系列的表现提供了更强的保障,使得消费者在低价位机型中也能够体验到更优秀的性能表现。
天玑7050的发布也标志着联发科技的技术实力不断提升,同时也为手机市场的发展带来了新的机遇和挑战。预计,在天玑7050的带动下,手机市场的高性能低价位机型将会越来越多,这也将会进一步推动整个手机市场的发展。
动作冒险 | 266.11 MB
2024-01-03
角色扮演 | 9 MB
2024-01-02
飞行射击 | 195 MB
2023-12-27
体育竞技 | 81 MB
2023-12-26
角色扮演 | 1.2 GB
2023-12-25
休闲益智 | 111.30 MB
2023-12-22
塔防精选 | 16 MB
飞行射击 | 651.35 MB
2023-12-13
真我11系列将搭载联发科新一代移动平台天玑7050
【本站】4月30日消息,联发科今天发布了新一代移动平台天玑7050。据悉,这颗芯片将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。真我11系列将会是一款千元档机型,引起了消费者的广泛关注。
天玑7050采用台积电6nm工艺制程打造,搭载了APU 3.0,支持多种手部识别模型和AI 3D手势追踪即时运算等功能。这意味着用户可以在空间中侦测手势、手部多关节和自由度、位置和旋转,并进行实时渲染和画面的无缝拼接。
据本站了解,天玑7050的CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68 MC4,同时支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等。这些高端配置的加持,为真我11系列的表现提供了更强的保障,使得消费者在低价位机型中也能够体验到更优秀的性能表现。
天玑7050的发布也标志着联发科技的技术实力不断提升,同时也为手机市场的发展带来了新的机遇和挑战。预计,在天玑7050的带动下,手机市场的高性能低价位机型将会越来越多,这也将会进一步推动整个手机市场的发展。
动作冒险 | 266.11 MB
2024-01-03
角色扮演 | 9 MB
2024-01-02
飞行射击 | 195 MB
2023-12-27
体育竞技 | 81 MB
2023-12-26
角色扮演 | 1.2 GB
2023-12-25
休闲益智 | 111.30 MB
2023-12-22
塔防精选 | 16 MB
2023-12-22
飞行射击 | 651.35 MB
2023-12-13